인텔(www.intel.com)은 업계를 선도하는 기술인 인텔의 14 나노미터(nm) 제조공정에 최적화된 최신 '마이크로아키텍처'를 공개했다. 이 기술들은 클라우드 컴퓨팅과 사물인터넷을 위한 인프라스트럭처 및 퍼스널 및 모바일 컴퓨팅에 이르는 광범위한 범위의 컴퓨팅 요구사항과 제품들을 뒷받침하기 위해 고성능과 저전력 역량을 함께 제공할 것이다.

인텔 부사장 겸 제품 개발 총괄 매니저 라니 보카르(Rani Borkar)는 "인텔의 설계 전문성과 최고의 제조 공정의 조합인 인텔의 통합 모델은 고객과 소비자들에게 더 나은 성능과 더 낮은 전력을 제공할 수 있게 한다"며, "이 새로운 마이크로아키텍처는 뛰어난 기술적 성과 그 이상을 의미하며, 고객의 요구사항에 맞추어 설계를 최적화하는 인텔의 아웃사이드-인(outside-in) 디자인 철학의 중요성을 보여준다"고 말했다.

인텔 기술 및 제조 그룹의 선임 연구원 겸 프로세스 아키텍처 및 통합 이사인 마크 보어 (Mark Bohr)는 "인텔의 14 나노미터 기술은 업계 최고의 성능, 전력, 집적도 및 트랜지스터 당 비용을 제공하는 2 세대 트라이게이트(Tri-gate) 트랜지스터를 사용한다"며, "무어의 법칙에 대한 인텔의 투자와 노력은 우리 팀이 새로운 공정을 달성할 수 있었던 핵심"이라고 덧붙였다.