AI·반도체 산업의 미래를 이끌 유망 기술기업 발굴을 위해 에이직랜드와 서울대학교 기술지주회사(이하 서울대 기술지주)가 전략적 협력에 나섰다. 양사는 지속적인 공동 투자와 기술 연계를 통해 차세대 유니콘 기업의 발굴과 육성에 박차를 가할 예정이다.

ASIC(주문형 반도체) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드(대표이사 이종민)는 서울대 기술지주와 함께 AI 및 반도체 분야의 스타트업 발굴과 투자로 성장을 지원하기 위한 업무협약(MOU)을 지난 22일 체결했다고 밝혔다.

협약식에는 이종민 에이직랜드 대표와 목승환 서울대 기술지주 대표를 비롯한 양 기관 주요 관계자들이 참석해 구체적인 협력방안과 실행방향을 논의했으며, 이번 협약을 통해 ▲딥테크 스타트업 공동 발굴 및 초기 투자 ▲기술 검증(PoC) ▲사업화 멘토링 ▲창업 생태계 활성화 프로그램 등에 상호협력하기로 했다.

특히, 이번 협약은 에이직랜드의 반도체 기술 역량과 서울대 기술지주의 초기 투자 경험을 유기적으로 연계해 기술성과 시장성의 간극을 좁히기 위한 전략적 협력으로 마련됐다. 양 기관은 사업화 과정에서 어려움을 겪는 스타트업이 보다 안정적으로 성장할 수 있도록 실질적인 지원을 이어갈 계획이다.

이종민 에이직랜드 대표는 “서울대 기술지주의 투자 전문성과 에이직랜드의 반도체 기술력이 결합되면, 딥테크 스타트업 성장의 강력한 기반이 마련될 것”이라며 “앞으로도 AI 반도체 산업 전반에 기여하며 글로벌. 기술 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.

목승환 서울대 기술지주 대표는 “이번 협약은 제2의 리벨리온과 같은 글로벌 기술 기업 발굴을 위한 중요한 계기”라며 “양 기관의 역량을 결집해 AI·반도체 창업 생태계에 실질적인 기여를 하겠다”고 밝혔다.

서울대 기술지주는 2008년 설립된 기술 기반 창업 투자기관으로, 서울대학교가 보유한 기술과 인력을 바탕으로 기업 육성과 투자 활동을 이어가고 있다. 현재 운용 자산은 1,200억원 이상이며, AI 반도체 기업 리벨리온, 아날로그 반도체 기업 관악 아날로그 등 기업가치 1,000억원 이상의 투자 포트폴리오 기업을 10개 이상을 보유하고 있다.

에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 한국 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하 초미세 공정 설계, CoWoS 기반 고급 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반 차세대 플랫폼 등에서 글로벌 기술 경쟁력을 확보하고 있다. 지난해에는 대만에 연구개발(R&D)센터를 설립해 선단공정 확보를 위한 전략적 투자를 단행했으며, 올해 4월에는 광주에 지역 사무소를 개소하고 AI 반도체 생태계 구축 및 R&D센터 조성을 위한 기반 마련에도 나섰다.