AMD는 지난 26일 압구정동 '레스토랑 ON'에서 자사의 AMD 제품 개발 담당 및 수석 게이밍 사이언티스트 '리차드 허디(Richard Huddy)'와 프로덕트 매니저 '데본 네커척(Devon Nekechuck)' 이 참석한 가운데 신제품 및 기술에 대한 발표를 진행했다.

리차드 허디는 "AMD 라데온 그래픽스 신제품을 한국에 소개하게 되어 무척 기쁘다. 오늘 AMD 라데온 300 시리즈 그래픽 카드는 물론 최첨단 기술에 대해 소개할 예정이다. 오늘을 위해 다양한 데모도 준비 했으니 발표를 통해 다양한 정보를 얻어가기 바란다"라고 전했다.

AMD가 이날 선보인 제품은 AMD 라데온 R7 300시리즈, R9 300시리즈와 R9 FURY X, R9 NANO 총 4종이다.

보다 좋은 그래픽으로 온라인 게임을 원활히 즐기고자 하는 게이머들을 위한 'AMD 라데온 R7 360'과 'AMD 라데온 R7 370' 그래픽 카드는 다이렉트X 12에 대응하며 AMD의 버추얼 수퍼 레졸루션(Virtual Super Resolution)과 프레임 레이트 타겟 컨트롤(Frame Rate Target Control, FRTC) 기술이 적용되었다.

풀HD급 해상도의 모니터로 고품질의 그래픽으로 구현된 게임, 더 나아가 가상현실 게임을 즐기는 게이머들을 위한 'AMD 라데온 R9 380'과 'AMD 라데온 R9 390'도 공개됐다. R7과 마찬가지로 다이렉트X 12에 대응하며 AMD의 버추얼 수퍼 레졸루션(Virtual Super Resolution)과 프레임 레이트 타겟 컨트롤(Frame Rate Target Control, FRTC), 프리싱크(FreeSync) 기술이 적용 되었다. 'AMD 라데온 R9 380'은 1440p, 'AMD 라데온 R9 390'은 4K 모니터에 대응한다.

AMD는 HBM(High-Bandwidth Memory) 기술을 적용한 FIJI 칩도 공개했다. FIJI 칩은 메모리 적층 방식의 HBM 기술로 전력 효율을 높였으며 기존의 GPU(R9 290x) 보다 메모리 대역폭이 60%나 향상되었으며 기존과 달리 그래픽 카드 주변에 메모리 칩을 배열하지 않고 공간을 효율적으로 활용하여 이전과는 전혀 다른 새로운 모습으로 디자인되었다. 

FIJI 칩에는 4GB HBM이 탑재되어 4096bit 메모리 인터페이스, 초당 512GB 대역폭을 지원한다. 이러한 FIJI칩을 적용한 제품이 바로 'AMD 라데온 R9 FURY X'다.

'AMD 라데온 R9 FURY X'의 보드는 'AMD 라데온 R9 290x' 보다 30% 짧은 7.5인치 길이에, 수냉 쿨러가 빠르게 가동되어 발열도 억제, 최대 섭씨 50도 정도에 머무른다. 팬 소음 역시 타 제품에 비해 낮은 32 데시벨(엔비디아의 GTX 타이탄 45데시벨)이다. 메탈 소재의 외골격, 측면을 고무로 감쌌고 빨간 LED로 RADEON 로고가 빛난다. 여기에 8개의 LED 조명이 GPU의 가동률을 시각적으로 보여준다.

이와 함께 AMD는 세계에서 가장 작으며 고성능, 고효율을 자랑하는 'AMD 라데온 R9 NANO'도 함께 선보였다. 기존 제품인 R9 290x와 비교했을 때 절반 크기이며, 전력 효율은 2배 이상 높으며 'AMD 라데온 R9 FURY X'와 마찬가지로 'AMD 라데온 R9 NANO' 역시 FIJI칩을 탑재했다. R9 NANO는 올 여름 중으로 판매가 시작될 예정이다. 제품의 상세 정보는 아래와 같다.