ASUS의 한국 지사인 에이수스 코리아(지사장: 강인석, 이하 에이수스)는 ROG Crosshair, ROG Strix, TUF Gaming, ProArt 및 Prime 시리즈를 포함한 AMD X670 기반의 메인보드를 출시했다.

게이머, 전문 사용자 및 제작자 모두를 사로잡은 3세대 AMD 라이젠 프로세서는 멀티태스킹, 3D 모델링 및 비디오 렌더링, 트위치의 라이브 스트리밍 게임 세션과 같이 추가 병렬 컴퓨팅 성능이 필요한 작업에 탁월하다. 에이수스는 이번 4세대 AMD 라이젠 CPU 출시에 맞춰 새로운 프로세서의 잠재력을 최대한 활용할 수 있는 X670E 및 X670 메인보드를 선보인다.

AMD 클라이언트 채널 사업부의 부사장 겸 총괄 책임자인 데이비드 맥아피(David McAfee)는 “에이수스가 5가지 고유한 X670 메인보드 시리즈를 발표하면서 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서와 완벽하게 짝을 이루는 다양한 옵션을 제공하게 됐다”며 “최신 DDR5 및 PCIe 5.0 연결을 통해 AM5 플랫폼의 잠재력을 최대한 활용할 수 있는 에이수스만의 다양한 기능을 제공한다”고 말했다.

최첨단 5나노미터 공정으로 제작된 AMD 라이젠 7000 시리즈 프로세서는 완전히 새로운 AM5 소켓에 장착된다. LGA 스타일 소켓은 핀이 CPU가 아닌 메인보드에 있어 실수로 구부러지거나 핀이 손상될 가능성이 낮아진다. AM5는 최대 170W의 TDP(열 설계 전력)를 지원해 과중한 워크로드에서 코어 수가 많은 CPU를 위한 탁월한 컴퓨팅 성능을 지원한다.

DDR4 메모리보다 약 50% 더 빠른 데이터 속도를 제공하는 최신 DDR5 메모리를 지원해 새로운 차원의 성능을 발휘하며, 오버클러킹이 가능한 다양한 하드웨어 및 펌웨어 최적화를 제공한다. 또한 PCIe 4.0보다 링크 속도가 2배 빠른 포괄적 고속 포트인 PCIe 5.0 연결을 지원한다. X670 메인보드 시리즈는 그래픽카드를 쉽게 분리할 수 있는 PCIe 슬롯 Q-릴리즈 버튼, 메모리를 쉽게 분리할 수 있는 Q-DIMM 및 별도의 도구 없이 M.2 드라이브를 쉽게 장착할 수 있는 M.2 Q-래치를 제공하는 독점적인 Q-디자인을 지원한다.

효과적인 공기 흐름과 가벼운 작업 중 조용한 작동을 위해 AI 쿨링 II(AI Cooling II)를 선보인다. 아머리 크레이트(Armory Crate) 앱에서 팬 엑스퍼트(FanXpert) 인터페이스를 통해 활성화하면 기계 학습 알고리즘을 사용해 간단한 스트레스 테스트를 통해 시스템 데이터를 수집하며, 이때부터 CPU를 모니터링하고 소음 수준을 낮게 유지하면서 시스템을 효과적으로 냉각하는 데 필요한 최저 팬 속도를 계산한다.

가벼운 응용 프로그램의 경우 AMD PBO (Precision Boost Overdrive) 기능을 사용하고 높은 부하일 경우 올코어 수동 오버클럭을 선택해야 했지만, 에이수스가 개발한 다이나믹 OC 스위처(Dynamic OC Switcher)를 통해 PBO와 수동 오버클럭 중 하나를 선택할 필요가 없이 CPU 온도, 활성 작업 수 및 전력 소비와 같은 요소를 자동으로 분석해 클럭 속도를 지능적으로 높인다. 또한, 새로운 코어 플렉스(Core Flex) 기능을 활용해 개별 클럭, 전력 공급 및 열 제어를 지원한다.