아이엠티, 삼성전자 HBM4 ‘로직 다이’ 조기 생산 개시… 건식 세정기술 부각 '상승세'

등록일 2025년01월03일 13시14분 트위터로 보내기


아이엠티가 상승세다.


아이엠티는 3일 오후 12시 5분 현재 전거래일보다 5.62% 상승한 8460원에 거래되고 있다.


삼성전자가 HBM4 로직다이 초도 물량 생산에 들어간 것으로 알려지면서 반도체 관련주들이 상승하고 있는 가운데 세계 최초 건식 세정기술을 보유하고 있고 국내에서 유일하게 삼성전자와 극자외선 마스크레이저 베이킹 기술을 공동개발한 것으로 알려진 아이엠티에도 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.


아이엠티는 기존 반도체 습식 세정 방식의 단점을 보완할 수 있는 레이저 건식 세정 방식을 개발한 기업이다. 고대역폭메모리(HBM) 분야에 적용 가능한 3세대 CO2세정 기술 '마이크로젯(MicroJet)'을 세계 최초로 개발했다. 국내에서 유일하게 극자외선 마스크 레이저 베이킹(EUV Mask Laser Baking) 장비 사업을 전개하는 등 독보적인 기술력을 확보하고 있다. 


금일 조선비즈 단독 보도에 따르면, 삼성전자가 4㎚(나노미터, 10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 공정을 통해 6세대 고대역폭메모리(HBM4)의 두뇌 역할을 하는 ‘로직 다이’ 초도 물량 생산에 돌입한 것으로 파악됐다. 


삼성전자는 로직 다이의 최종 성능 검증을 마친 뒤, 이를 통해 개발한 HBM4를 고객사에 전달해 테스트를 진행할 계획이다. 


삼성전자 메모리 사업부는 최근 HBM4의 로직 다이 설계를 마치고 4㎚ 파운드리 라인에 설계도를 전달해 생산을 개시했다. 로직 다이는 D램을 쌓아 만드는 HBM의 가장 밑단에 배치되는 핵심 부품으로 겹겹이 적층된 D램을 제어하는 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자는 HBM의 성능뿐만 아니라 전력 효율까지 개선하기 위해 보다 진보된 4㎚ 공정을 적용할 것으로 전해졌다. 

 

 

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