엔비디아(CEO 젠슨 황)가 미국 새너제이에서 열린 GTC에서 선도적인 컴퓨터 지원 엔지니어링(Computer-Aided Engineering, CAE) 소프트웨어 공급업체들이 엔비디아 블랙웰(NVIDIA Blackwell) 플랫폼을 도입해 자사 시뮬레이션 도구를 최대 50배까지 가속화한다고 발표했다. 이들 공급업체에는 앤시스(Ansys), 알테어(Altair), 케이던스(Cadence), 지멘스(Siemens), 시놉시스(Synopsys) 등이 포함된다.

가속화된 CAE 소프트웨어와 엔비디아 쿠다-X(CUDA-X™) 라이브러리 그리고 성능을 최적화하는 블루프린트를 병용하면 자동차, 항공우주, 에너지, 제조, 생명과학 분야 제품의 개발 시간과 비용을 크게 줄일 수 있다. 동시에 설계 정확도는 높이면서 에너지 효율을 유지할 수 있다.

엔비디아 창립자 겸 CEO인 젠슨 황(Jensen Huang)은 “엔비디아 블랙웰에서의 쿠다 가속 물리 시뮬레이션은 실시간 디지털 트윈을 개선하고 엔지니어링 프로세스 전반을 재구상하고 있다. 사실상 모든 제품이 물리적으로 구현되기 훨씬 전에 디지털 트윈으로 먼저 생성되고 생명력을 얻을 날이 다가오고 있다”고 말했다.

엔비디아 블랙웰을 위한 생태계 지원

소프트웨어 제공업체는 고객이 실시간 인터랙티브 기능을 갖춘 디지털 트윈을 개발하도록 지원할 수 있으며, 이제 엔비디아 블랙웰 기술을 통해 이를 가속화할 수 있다.

자사 소프트웨어에 블랙웰을 통합하는 생태계가 확장되고 있다. 여기에는 대표적으로 알테어, 앤시스, 비욘드매스(BeyondMath), 케이던스, 콤솔(COMSOL), 엔지스(ENGYS), 플렉스컴퓨트(Flexcompute), 헥사곤(Hexagon), 루미너리 클라우드(Luminary Cloud), M-스타(M-Star), 오토데스크(Autodesk) 계열사인 나바스토(NAVASTO), 뉴럴 컨셉(Neural Concept), 엔톱(nTop), 리스케일(Rescale), 지멘스, 심스케일(Simscale), 시놉시스, 볼케이노 플랫폼스(Volcano Platforms) 등이 있다.

케이던스는 엔비디아 그레이스(Grace) 블랙웰 가속 시스템을 활용해 항공기의 이착륙 시뮬레이션이라는 전산유체역학(Computational Fluid Dynamics, CFD)의 가장 큰 과제를 해결하고 있다. 케이던스는 단일 엔비디아 GB200 NVL72 서버에서 케이던스 피델리티(Fidelity) CFD 솔버를 사용해 수십억 개의 셀 시뮬레이션을 24시간 이내에 성공적으로 실행했다. 이는 기존의 수백만 개 코어를 가진 CPU 클러스터에서도 며칠이 지나야 완료가 가능한 작업이었다.

이 혁신을 바탕으로 항공우주 산업은 더 안전하고 효율적인 항공기를 설계하면서도, 비용이 많이 드는 풍동 실험 횟수는 줄여 출시까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 전망이다.

케이던스 회장 겸 CEO인 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)은 “엔비디아 블랙웰이 케이던스.AI의 포트폴리오를 가속화하면서 지능형 시스템 설계의 생산성과 결과물의 품질이 높아지고 있다. 기존에 몇 시간씩 걸리던 엔지니어링 작업을 몇 분 내에 완료하고, 과거에는 불가능했던 시뮬레이션도 시도할 수 있게 됐다. 엔비디아와의 협력은 반도체, 데이터센터, 물리 AI 등 과학 전반에 걸친 혁신을 가속화한다”고 말했다.

시놉시스 회장 겸 CEO인 새신 가지(Sassine Ghazi)는 “이번 GTC에서 시놉시스 주요 포트폴리오 전반에서 관찰된 최신 성능 결과를 공개할 예정이다. 이는 엔비디아 블랙웰을 위한 시놉시스 솔루션을 최적화해 컴퓨팅 집약적인 칩 설계 워크플로우를 가속한 결과물이다. 실리콘에서 시스템에 이르기까지, 엔지니어링 팀의 생산성과 역량을 강화하는 데 시놉시스의 기술은 필수적이다. 여기에 엔비디아 가속 컴퓨팅의 힘을 더해 고객들이 새로운 차원의 성능을 달성하고 혁신을 앞당기도록 도울 것”이라고 말했다.

앤시스 회장 겸 CEO인 아제이 고팔(Ajei Gopal)은 “앤시스와 엔비디아의 긴밀한 협업이 전례 없는 속도로 혁신을 가속화하고 있다. 앤시스는 엔비디아 블랙웰 GPU의 컴퓨팅 성능을 활용해, 볼보자동차(Volvo Cars) 엔지니어들이 가장 까다로운 CFD 문제를 탁월한 속도와 정확도로 해결하도록 지원하고 있다. 그 결과 더 많은 최적화 연구와 고성능 차량 개발이 가능해진다”고 말했다.

알테어 창립자 겸 CEO인 제임스 스카파(James Scapa)는 “엔비디아 블랙웰 플랫폼의 컴퓨팅 성능과 알테어의 최첨단 시뮬레이션 도구를 결합하면 고객에게 혁신적인 기능들을 제공할 수 있다. 이 조합은 GPU 기반 시뮬레이션 속도를 이전 세대 대비 1.6배까지 높이고, 엔지니어가 설계상의 문제를 빠르게 해결하도록 돕는다. 또한, 실시간 디지털 트윈과 물리 기반 AI를 통해 업계에 더 안전하고 지속 가능한 제품을 만드는 힘을 제공한다”고 말했다.

지멘스 회장 겸 CEO인 롤랜드 부쉬(Roland Busch)는 “엔비디아의 획기적인 블랙웰 아키텍처와 지멘스의 물리 기반 디지털 트윈을 결합한 사실적 인터랙티브 디지털 트윈으로 엔지니어들은 개발 시간과 비용을 획기적으로 절감할 수 있다. 이번 협업을 통해 BMW와 같은 고객이 혁신을 앞당기고 프로세스를 최적화하며, 설계와 제조 분야에서 놀라운 효율을 달성하도록 도울 수 있게 될 것”이라고 말했다.

리스케일 CAE 허브, 엔비디아 블랙웰 도입

리스케일이 새롭게 출시한 CAE 허브(CAE Hub)를 활용하면 엔비디아 기술과 더불어 유수의 독립 소프트웨어 공급업체들이 개발한 쿠다® 가속 소프트웨어에 간편하게 접속할 수 있다. 리스케일 CAE 허브는 클라우드에서 엔비디아 GPU와 엔비디아 DGX™ Cloud(DGX 클라우드)에 기반한 유연하고 향상된 성능의 컴퓨팅과 AI 기술을 제공한다.

세계에서 가장 빠른 항공기를 만드는 붐 슈퍼소닉(Boom Supersonic)은 리스케일 CAE 허브에서 실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트(Omniverse Blueprint)와 블랙웰 가속 CFD 솔버를 사용할 예정이다. 이를 통해 새로운 초음속 항공기 설계와 최적화에 나설 계획이다.

제품 개발 주기의 대부분이 시뮬레이션에 기반한 붐 슈퍼소닉은 블랙웰 GPU로 가속화된 리스케일 플랫폼을 통해 다양한 비행 조건을 테스트하고 시뮬레이션을 반복하며 요구 사항을 개선할 전망이다.

한편, 블랙웰 GPU 기반 리스케일 CAE 허브의 도입으로 엔비디아와 붐 슈퍼소닉의 협력은 한층 확대된다. 붐 슈퍼소닉은 엔비디아 피직스네모(PhysicsNeMo) 프레임워크와 리스케일 AI 피직스(AI Physics) 플랫폼을 바탕으로 자사 초음속 항공기의 디자인 탐색을 4배 더 수행할 수 있게 된다. 이로써 성능 개선에 필요한 반복 작업과 출시에 걸리는 시간을 단축할 수 있다.

엔비디아 옴니버스 블루프린트, 이제 기업에서 폭넓게 사용 가능

실시간 디지털 트윈을 위한 엔비디아 옴니버스 블루프린트는 현재 일반적으로 사용이 가능하며, 리스케일 CAE 허브에도 포함돼 있다. 이 블루프린트는 엔비디아 쿠다-X 라이브러리와 엔비디아 피직스네모 AI, 엔비디아 옴니버스™ 플랫폼을 통합했다. 더불어 물체 부근의 공기 움직임을 연구하는 외부 공기역학을 위한 엔비디아 NIM™ 마이크로서비스를 최초로 추가했다.

여기에서 엔비디아 GTC 기조연설을 시청해 보다 자세한 정보를 확인할 수 있다.