AMD가 저전력 CPU와 고성능 GPU를 결합한 AMD G 시리즈의 최신 버전인 ‘GX-210JA’ APU를 출시했다고 금일(31일) 밝혔다.
전력 소모량이 획기적으로 낮은 AMD G시리즈 APU는 임베디드 디자인에서의 x86 활용의 한계를 확장해 왔으며, 수상을 통해 그 우수성을 입증한바 있다.
이번 신제품인 GX-210JA APU는 완전한 SoC(시스템온칩, 이하SoC) 디자인으로 설계됐으며, 이전 G 시리즈 제품보다 전력을 3분의 1까지 적게 사용하면서도 뛰어난 그래픽 성능을 제공한다. AMD GX-210JA APU의 최대 열 설계 전력 (TDP: thermal design power)은 6 와트이며, 예상 평균 소모 전력은 약 3와트에 불과하다. 이를 통해 산업 제어 및 자동화 장치, 디지털 게이밍, 통신 인프라는 물론, 씬 클라이언트 (thin client)와 디지털 사인, 의료 영상장비와 같은 비주얼 임베디드 제품군에도 팬리스 디자인 설계가 가능하다.
AMD 임베디드 시스템 부문 아룬 아이엔거(Arun Iyengar) 부사장은 “APU 프로세서 디자인의 발전과 더불어 서라운드 컴퓨팅 (Surround Computing) 및 사물 인터넷 (Internet of Things)의 시대가 도래하면서 저전력이지만 뛰어난 연산 및 그래픽 성능을 제공하는 임베디드 기기에 대한 수요가 늘었다”며 “AMD 임베디드 G시리즈 SoC제품군에는 업계 선도적인 연산-그래픽-I/O를 통합한 기술이 활용되었으며, AMD는 이를 통해 보드 구성요소와 전력 소모량, 복잡성, 간접비까지 모두 줄였다. 새로 출시된 GX-210JA는 평균 전력 소모량이 약 3와트에 불과해 콘텐츠가 풍부한 멀티미디어 및 기존의 워크로드 프로세싱에도 차세대 팬리스 디자인을 구현할 수 있다”고 밝혔다.
제품 디자인 순환 주기가 점차 빨라지면서, 엔지니어들은 역동적인 시장상황에 맞춰 뛰어난 솔루션을 신속하게 제공하는데 어려움을 겪고 있다. 엔지니어들이 특정 목적을 위한 솔루션을 제작하기 위해서는 확장 가능하고, 에너지 효율적이며, 강력한 I/O를 갖춘 임베디드 프로세싱 솔루션이 필요하며, 최첨단 기술과 주변 장치를 효과적으로 결합할 수 있어야 한다.
세미캐스트 리서치(Semicast Research) 수석 애널리스트 콜린 반덴(Colin Barnden)은 “TDP가 6와트에 불과한 GX-210JA로 선택의 폭을 보다 넓힌 AMD 임베디드 G시리즈 제품군은 엔지니어들에게 디자인 및 설계 유연성을 제공하며, 시리즈 내 모든 제품에 동일한 아키텍처를 사용하므로 소프트웨어에 드는 간접비용까지 줄여준다”고 말했다.
GX-210JA를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 는 저전력 x86 호환 제품군으로, 뛰어난 와트당 성능을 제공하며, 6W에서 25W TDP2 까지 선택이 가능하다. 해당 제품군의 특징은 다음과 같다.
- 엔터프라이즈 급 오류정정코드 (ECC, Error-Correction Code) 메모리 지원
- 산업기준 온도 범위인 -40°C ~ +85°C 에서 듀얼 및 쿼드 코어 CPU 이용가능
- 외장형 급 AMD 라데온 (Radeon) GPU
- 통합 I/O 콘트롤러
GX-210JA 를 포함한 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 제품군은 현재 출하 중이다. 한편, AMD는 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC로 임베디드 솔루션을 판매/지원하는 공급사들을 지원하고 있다.
델 와이즈(Dell Wyse) 사의 하드웨어 플랫폼 부문을 담당하는 키란 라오(Kiran Rao) 이사는 “AMD의 멀티코어 APU는 뛰어난 성능과 최소형 폼팩터로 델 와이즈의 최신 클라우드 클라이언트 플랫폼 구동에 핵심적인 역할을 하고있다”라며, “AMD GX-210JA는 AMD 임베디드 G 시리즈 SoC 제품군의 최신 듀얼 코어 제품으로, 최적의 성능과 뛰어난 전력 효율성, 통합 I/O, 운영시스템 지원 성능을 제공할 뿐만 아니라, 차지하는 공간이 적어 설계 환경이 보다 단순화됐다. 기존 AMD 임베디드 프로세서 대비 성능이 크게 향상되고 효율성도 보강되어 매우 기대할 만한 제품”이라고 말했다.
