ISC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 '소캠'용 소켓 납품 부각 '강세'

등록일 2025년03월21일 11시16분 트위터로 보내기


ISC가 강세다.


ISC는 21일 오전 10시 45분 현재 전거래일보다 4.84% 상승한 65000원에 거래되고 있다.


'GTC 2025'에서 엔비디아의 차세대 저전력 메모리 '소캠(SOCAMM)' 시제품이 최초로 공개되면서 쓰리에이로직스, ISC등 국내 소캠 관련주들이 상승하고 있다.


ISC는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 3사에 소캠용 소켓을 납품중인 것으로 알려지면서 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.


보도에 따르면, ISC는 소캠용 소켓 개발을 끝내고 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 소켓을 납품하기 시작했으며 납품 물량을 점차 확대 중이다. 소켓은 반도체 칩을 테스트할 때 쓰인다.


소켓은 핀타입과 러버타입으로 나뉘는데, 핀타입은 정밀한 금속 핀을 사용해 반도체 칩을 검사하며 내열성과 내구성이 우수하다. 러버타입은 실리콘을 활용해 테스트하며 전기 이동이 원활해 미세 공정에 적합하다.


ISC가 납품하고 있는 러버타입 소켓은 모듈용이다. 소켓은 사용 용도에 따라 번인 소켓, 모듈 소켓, 테스트 소켓으로 나뉜다. 모듈 소켓은 모듈형 메모리 제품의 테스트를 위한 소켓으로 모듈 단위 제품의 신뢰성을 평가할 때 사용된다.


미국 엔비디아 주도로 개발 중인 새로운 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)'이 베일을 벗었다. SK하이닉스는 미국 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 소캠의 시제품을 처음 공개했다. 


미국 마이크론도 전날 업계 최초로 소캠 양산에 들어갔다고 밝혔다. 삼성전자도 지난해 뉴스름 인터뷰에서 "고객사와 소캠 검증을 진행 중"이라고 밝혀 상용화에 대한 기대감이 갈수록 높아지고 있다.


소캠(Small Outline Compression Attached Memory Module)은 저전력 D램 기반의 AI 서버 특화 메모리 모듈이다. 엔비디아가 전송 속도는 더 높이고, 전력 효율성을 끌어올리며 글로벌 메모리 업체들과 개발 중이다.


일반적으로 서버에 사용되는 'DDR' D램 대신 전력 효율이 높은 저전력 D램(LPDDR)을 사용해 전력 소모를 3분의 1수준으로 줄인다. 엔비디아는 차세대 AI 가속기 그레이스 블랙웰 울트라(GB300)에 소캠을 적용할 것으로 알려졌다.
 

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