미래컴퍼니가 강세다.

미래컴퍼니는 11일 오전 9시 15분 현재 전거래일보다 5.76% 상승한 31200원에 거래되고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스 등이 HBM 투자에 따른 성장동력 확보에 나서는 등 장비 국산화 의지가 커지고 있다는 보도가 나오면서 미래컴퍼니가 수혜기대감에 상승하고 있는 것으로 보인다.

미래컴퍼니는 디스플레이 및 반도체 장비 제조 기업으로 유리기판 에지그라인더의 글로벌 시장 점유율이 70%로 전세계 1위다. 

보도에 따르면, 디스플레이·반도체 정밀가공 장비 기업 미래컴퍼니가 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 반도체 투자에 따른 성장 동력 확보에 나서고 있다. 또한 디스플레이 분야의 유리기판 엣지그라인더(Edge Grinder:LCD 유리기판 모서리 필수 가공장비) 제품이 최근 유리기판 테마 부각으로 재조명 받고 있다.

미래컴퍼니는 올해 국내 최대 반도체 회사들을 상대로 반도체 분야 핵심 소재인 웨이퍼 가공 장비 납품의 본격적인 성장을 준비하고 있다. 고객사의 장비 국산화 의지가 커지고 있는 데다 삼성전자와 SK하이닉스의 반도체 공장 투자가 재개될 조짐이 보이고 있어서다. 

2023년 반도체 장비 공급 실적은 100억원으로 추정하고 있으며 올해는 기대감을 더욱 키우고 있다. 연결고리는 HBM이다. HBM은 적층하기 위해 웨이퍼를 얇게 자른 것을 반도체 모양대로 잘라야해서 정밀한 다이싱 기술을 필요로 한다. 그라인딩은 얇게 자르는 역할을 한다.

다이아몬드 휠을 활용해 컷팅하고 그라인딩하는 반도체 웨이퍼 가공 장비는 일본 디스코가 사실상 독점하고 있으며, 미래컴퍼니가 세컨 밴더의 역할을 차치하려는 구도다. 미래컴퍼니는 그라인딩 기술과 레이저 기술을 접목한 장비로 디스코의 장비 보다 기술력과 효율 측면에서 앞서는 것으로 설명하고 있다.

한편 최근 시장에선 반도체 유리기판과 관련해서 디스플레이 유리기판 가공업체를 주목하고 있다. 미래컴퍼니는 2000년 일본에서 수입해오던 다이아몬드 휠 기반의 디스플레이용 연삭가공 장비 개발에 성공한 이후로 2002년 검사장비, 2006년 레이저 정밀가공 장비 등의 개발·양산에 성공해 디스플레이용 정밀가공 장비 매출을 확대해 왔다.