레이저쎌이 상승세다.

레이저쎌은 6일 오전 9시 50분 현재 전거래일보다 1.83% 상승한 7800원에 거래되고 있다. 

삼성전자가 최근 2027년 1.4m(나노미터) 파운드리 양산을 공식 발표하면서 삼성전자를 비롯해 관련주들이 꾸준히 상승하고 있는 가운데 반도체 접합 신기술을 보유하고 있는 레이저쎌에도 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.

2015년 설립한 레이저쎌은 세계 최초이자 유일하게 ‘면-레이저’ 광학 기술을 개발·보유한 업체다. 기술을 바탕으로 칩과 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 개발에 성공했다. 레이저쎌의 면-레이저 리플로우 장비는 점(点)이 아닌 면(面)으로 레이저를 내리쬐면서도 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있다.

반도체 및 소자를 인쇄회로기판(PCB) 등 기판에 접합하는 데 이 기술을 활용하고 있다. 열에 의해 PCB가 휘어지는 문제가 발생하지 않는 데다 반도체 한 개당 1~4초면 접합이 끝날 만큼 속도가 빠르다.

한편, 삼성전자는 4일 2027년 1.4㎚(나노미터・10억분의 1m) 파운드리(반도체 위탁생산) 양산을 공식화했다. 현재 3㎚ 공정에 사용하고 있는 게이트올어라운드(GAA) 기술을 활용한다. 지난 6월 파운드리 1위 TSMC를 제치고 세계 최초로 3㎚ 파운드리 양산에 성공한 삼성전자는 2㎚(2025년 목표), 1.4㎚까지 TSMC를 앞서가겠다는 계획이다. 

삼성전자는 2015년 핀펫(FinFET) 구조 공정을 세계 최초로 양산했고, 지난 6월에는 GAA 3㎚ 1세대 공정 양산을 경쟁사 TSMC보다 수개월 앞서 세계 최초로 시작했다. 삼성전자는 GAA 기술을 더 갈고 닦아 2025년 2㎚, 2027년 1.4㎚ 공정을 도입한다는 계획이다.