디아이가 상승세다.

디아이는 24일 오후 1시 20분 현재 전거래일보다 2.73% 상승한 24450원에 거래되고 있다.

미국 마이크론이 HBM4 엔비디아 공급 경쟁에서 뒤쳐질 수 있다는 전망이 나오면서 SK하이닉스와 삼성전자에 대한 수혜가 기대되는 가운데 최근 HBM4 고객사 퀄 테스트를 통과한 디아이도 수혜 기대감에 상승하고 있는 것으로 보인다.

반도체 검사장비 전문기업 디아이는 최근 차세대 고대역폭메모리 HBM4용 신규 장비의 고객 평가(퀄리피케이션)를 통과한 것으로 알려졌다.

한편, 보도에 따르면, 미국 마이크론이 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 엔비디아 공급 경쟁에서 뒤쳐질 것이란 월가 전망이 나왔다.

엔비디아의 요구 성능을 맞추는데 어려움을 겪고 있는 마이크론은 HBM4 재설계에 나설 가능성이 높아졌고, 전체 프로세스를 변경하는 데 최대 9개월이 필요할 것으로 예상되기 때문이다.

미국 금융증권사 제프리스의 제프 킴 연구원은 “마이크론은 HBM4에서 (엔비디아가 요구한) 초당 11기가비트(Gb)를 달성했다고 말했지만, 좋은 수율과 대량 생산으로 이어지지 못하며 고전 중”이라며 “마이크론은 금속층과 배선 재설계에 초점을 맞추기 시작했다”고 말했다.

킴 연구원은 자신의 엔지니어링 소식통과 공급망 점검을 통해 마이크론이 HBM4 개발에 어려움을 겪고 있으며, 재설계가 필요한 상황이라고 분석했다. 게다가 재설계 이후 생산까지는 최대 9개월이 필요할 것으로 내다봤다. 사실상 내년 양산이 어렵다는 것이다.

그는 “HBM4에서 속도를 높이기 위해 내부 설계를 변경하는 것은 매우 어렵다”며 전체 프로세스를 변경하는 데 6~9개월이 걸릴 것이며, 그동안 마이크론은 일부 HBM 생산라인을 서버용 D램으로 전환하고 있다“고 설명했다.

마이크론이 6개월 이상의 시간을 HBM4 설계 변경을 위해 투자한다면, 사실상 엔비디아의 초기 HBM4 공급 경쟁에서는 이탈할 가능성이 높다.

SK하이닉스는 이미 HBM4의 최종 고객사 샘플을 엔비디아에 보내 인증을 위한 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이르면 올해 말 결과가 나올 것으로 예상하고 있다. 삼성전자 역시 HBM4 최종 샘플을 준비하고 있으며, 내년 초 인증을 받을 것이란 전망이 나온다.

삼성전자도 지난 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체 대전(SEDEX)’에서 초당 11Gb 속도의 HBM4 실물을 처음 공개했다.