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엠케이전자, 반도체 품귀 확산... 후공정 본딩와이어 세계 매출 1위 부각 '강세'

등록일 2021년02월16일 09시39분 트위터로 보내기


엠케이전자가 강세다.


엠케이전자는 16일 오전 9시 25분 현재 전거래일보다 7.62% 상승한 12000원에 거래되고 있다.


반도체 핵심 부품으로 꼽히는 본딩와이어의 수요가 늘면서 반도체 품귀가 확산되고 있다는 소식에 엠케이전자가 큰 폭으로 상승하고 있는 것으로 보인다.


보도에 따르면, 차량용 반도체에서 시작된 ‘공급부족’ 현상이 패키징(후공정) 부품, SSD(데이터저장장치) 컨트롤러, 8인치 장비 등 반도체산업 전반으로 확산하고 있다. 업계에선 공급 부족이 올 하반기까지 지속될 것이란 전망이 나온다.


반도체업계와 외신에 따르면 패키징 업체들이 핵심 부품으로 꼽히는 ‘본딩와이어’ 조달에 어려움을 겪고 있다. 패키징은 반도체 칩을 전자기기에 연결 가능한 상태로 만드는 공정이다. 본딩와이어는 칩을 기판에 연결할 때 쓰는 금속선이다. 반도체 집적도가 높아지면서 패키징에 필요한 본딩와이어 수요가 커지는 추세였는데 작년 말부터 반도체 수요가 급증하면서 수급이 빠듯해졌다는 게 업계 관계자들의 설명이다.


국내 패키징 업체 관계자는 “본딩와이어를 활용한 패키징 비중이 전체의 70~80%에 달하지만 공급량이 제한적”이라고 말했다. 생산 업체들도 반도체 공급 부족이 언제까지 이어질지 가늠할 수 없어 설비 증설에 소극적이다.


한편, 반도체 소재 기업인 엠케이전자는 본딩와이어(Bonding Wire) 국산화에 성공했으며,2020년 3분기 현재 본딩와이어 매출액 규모 세계 1위를 차지하고 있는 것으로 알려지고 있다.


 

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