테라뷰가 강세다.

테라뷰는 14일 오전 10시 25분 현재 전거래일보다 5.36% 상승한 12590원에 거래되고 있다.

AI반도체의 불량을 잡아내는 비접촉 방식의 검사가 차세대 표준으로 부상하는 것으로 알려지면서 테라뷰의 테라헤르츠 원천 기술이 부각, 수혜기대감에 매수세가 몰리고 있는 것으로 보인다.

보도에 따르면, AI 반도체 기술이 고도화됨에 따라 반도체 패키징 업계의 품질 검사 방식이 변화하고 있다. 수많은 칩이 하나의 패키지에 집적되는 초고집적 구조에서 기존의 X-ray나 초음파 방식만으로는 미세 불량을 잡아내기 어려워졌기 때문이다. 이에 따라 테라헤르츠(THz) 파장을 활용한 비접촉 검사가 차세대 표준으로 급부상하고 있다.

영국의 검사 장비 전문 기업 테라뷰(Teraview)는 독자적인 테라헤르츠 원천기술을 바탕으로 이러한 변화를 주도하고 있다. 테라헤르츠는 물질 내부를 손상 없이 투과할 수 있는 특수한 파장대로, 반도체 패키지 내부 구조를 비접촉 방식으로 정밀하게 들여다볼 수 있는 것이 최대 강점이다. 테라뷰는 이 기술을 자사 검사 장비인 EOTPR에 적용해 센서부터 신호처리 소프트웨어까지 통합 플랫폼으로 구현했다.

실제 주요 고객사인 엔비디아는 최근 불량 분석(FA) 공정에서 테라뷰의 장비를 최우선으로 활용하고 있다. 과거에는 전기 테스트를 먼저 수행한 후 보조적으로 활용했으나, 최근에는 전기 테스트를 통과한 제품에서도 내부 결함이 발견되는 사례가 늘면서 테라헤르츠 검사를 먼저 수행하는 방식으로 공정 절차(워크플로우)를 변경했다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)이 한데 묶인 고가의 AI 가속기는 단 하나의 결함만으로도 막대한 손실을 야기하기 때문에 검사 신뢰도가 무엇보다 중요해졌기 때문이다.

테라뷰는 자사 장비를 기존 자동 검사 장비(ATE)와 혼용하는 하이브리드 검사 방식을 개발하며 양산 공정 침투율을 높이고 있다. 특히 AI 서버용 반도체 모듈과 기판이 대형화·고집적화됨에 따라 대형 패널을 비접촉으로 검사할 수 있는 신규 장비 개발에도 착수했다.