엔비디아는 타이베이에서 열린 컴퓨텍스(COMPUTEX)가 새로운 그레이스(Grace) CPU 1이 주요 원본 설계 제조업체 파트너들과 함께 AI 워크로드 처리를 가속화하고 있다고 밝혔다.

확장을 거듭하는 엔비디아(NVIDIA) 그레이스 CPU 라인업은 강력한 엔비디아 그레이스 호퍼 슈퍼칩(Hopper Superchip)과 플래그십 그레이스 블랙웰(Blackwell) 플랫폼을 포함한다. 이 라인업은 까다로운 AI 워크로드를 처리하는 주요 기업들에게 상당한 효율성과 성능 향상을 제공한다.

AI가 빠르게 발전함에 따라 거대 언어 모델(large language model, LLM)부터 복잡한 시뮬레이션까지 다양한 애플리케이션을 위한 데이터센터 설계에서 전력 효율성은 중요한 요소가 됐다.

엔비디아 그레이스 아키텍처는 이러한 과제를 직접적으로 해결한다.

엔비디아 그레이스 블랙웰 NVL72는 36개의 엔비디아 그레이스 CPU와 72개의 엔비디아 블랙웰 GPU를 통합한 랙 스케일 시스템이다. 주요 클라우드 제공업체들은 복잡한 사고와 물리 AI 작업을 포함한 AI 훈련, 추론을 가속화하기 위해 이를 채택하고 있다.

현재 엔비디아 그레이스 아키텍처는 듀얼 CPU 그레이스 슈퍼칩과 새로운 싱글 CPU 그레이스 CPU C1의 두 가지 주요 사양으로 제공된다.

C1 제품은 와트당 성능을 극대화하는 것이 가장 중요한 엣지, 통신, 스토리지, 클라우드 배포에서 상당한 주목을 받고 있다.

그레이스 CPU C1은 기존 CPU에 비해 2배 향상된 에너지 효율성을 자랑한다. 이는 분산되고 전력이 제한적인 환경에서 매우 중요한 이점이다.

폭스콘(Foxconn), 자빌(Jabil), 래너(Lanner), 미텍 컴퓨팅(MiTAC Computing), 슈퍼마이크로(Supermicro), 퀀타 클라우드 테크놀로지(Quanta Cloud Technology) 등 선도적인 제조업체들은 그레이스 CPU C1의 기능을 활용해 시스템을 개발하며 이러한 추세를 뒷받침하고 있다.

통신 분야에서 엔비디아 콤팩트 에리얼(Compact Aerial) RAN 컴퓨터는 기지국 배포에 적합한 전력, 성능, 크기 요구 사항을 충족하는 분산형 AI-RAN을 위한 플랫폼으로 주목받고 있다. 엔비디아 콤팩트 에리얼 RAN 컴퓨터는 그레이스 CPU C1과 엔비디아 L4 GPU, 엔비디아 커넥트X-7 스마트NIC(ConnectX-7 SmartNIC)를 결합한 제품이다.

엔비디아 그레이스는 스토리지 솔루션에서도 활용되고 있다. 웨카(WEKA)와 슈퍼마이크로는 자사의 고성능, 메모리 대역폭을 위해 엔비디아 그레이스를 배포하고 있다.

실질적인 영향

엔비디아 그레이스의 이점은 이론에 그치지 않으며, 실제 배포 사례에서 구체적으로 확인할 수 있다.

- 엑손모빌(ExxonMobil)은 탄성파 영상화에 그레이스 호퍼를 사용한다. 이를 통해 방대한 데이터 세트를 분석하고 지표면 특징과 지질 지형에 대한 인사이트를 얻고 있다.

- 메타(Meta)는 광고 게재와 필터링에 그레이스 호퍼를 배포하고 있다. 이를 위해 고대역폭 엔비디아 NV링크(NVLink)-C2C 인터커넥트를 CPU와 GPU 간에 사용하고 방대한 양의 추천 목록을 관리하고 있다.

- 텍사스 첨단 컴퓨팅센터(Texas Advanced Computing Center)와 대만 국립 고성능 컴퓨팅센터(National Center for High-Performance Computing) 등의 고성능 컴퓨팅 센터에서는 AI, 시뮬레이션을 위한 시스템에서 그레이스 CPU를 사용해 연구를 고도화하고 있다.

5월 21일부터 22일까지 컴퓨텍스에서 열리는 엔비디아 GTC 타이베이(Taipei)에서 최신 AI 발전에 대해 자세히 알아볼 수 있다.