산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업들과 「K-온디바이스 AI 반도체 기술개발」(이하 프로젝트) 사업을 추진한다.

산업부는 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요기업들이 새로운 AI 시장을 함께 개척할 수 있도록 5.20(화), 웨스틴 조선 서울에서 「AI 반도체 협업포럼」을 개최했다. 안덕근 장관은 포럼에 참석하여 팹리스와 수요기업들간 기술 교류 및 비즈니스 협력을 독려했다.

이날 팹리스들은 개발 중인 ‘온-디바이스 AI 반도체’ 데모 시연을 통해 보유하고 있는 기술력을 홍보했고, LG전자·현대자동차등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업들은 산업부와 ‘프로젝트 협력 MOU’ 체결을 통해 온-디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발한다는 의지를 다졌다.

프로젝트 개요
동 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체와 SW, 모듈, AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국항공우주산업(KAI) 등 수요기업이 기획에 직접 참여했다. 4대 분야 수요기업들은 국내 팹리스, SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 나아가 탑재와 양산까지를 목표로 온-디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 적극 협력할 계획이다. 

프로젝트 추진현황 및 세부 개발과제
지난 6개월간 산업부는 산업 파급효과와 기술 경쟁력 등을 고려해 동 프로젝트에서 우선 지원할 4대 업종을 선정했다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 선정해 193건의 기획 수요를 접수 받았고, 산·학·연 전문가 의견수렴 등을 거쳐 4대 업종 6개 세부 개발과제(안)을 기획했다.

현재 1조원 규모로 대형 프로젝트 기획을 마무리하는 단계에 있으며, 산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 신속하게 밟아, 빠르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다.